CO2Clean

CO2Clean 乾式清洗槍

可清除0.1微米以下的顆粒髒污和有機物(如Fingerprints、Water mark)

CO2Clean 乾式清洗槍可有效的清除顆粒和有機的髒污，如:精密儀器、晶圓、光纖、精密鏡面、電路板、等需以創新精密的清洗技術。CO2Clean 乾式清洗槍利用固態二氧化碳顆粒撞擊髒污，可清除有機物、指紋、甚至小於0.1微米的顆粒。

在未來積體電路將會越來越小且更複雜，會增加更多的製程站。因此為了維持生產良率，在整個製程的環境和污染源的控制都必須注意改善。

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Remove organic contamination